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Sun Jiangyan, Vice Chairman, Chief Engineer, attended and presided over the 2012 Shanghai Electronic Plating Surface Treatment Academic Exchange

Number of visits: Date:2012-11-30

  2012年11月16日,由上海市电子学会电子电镀专委会(简称“专委会”)上海市电镀协会主办的2012年上海电子电镀及表面处理学术交流会顺利举行。出席本次会议的有专委会主任、复旦大学化学系郁祖湛教授,上海市电子学会秘书长龙沪强教授,上海市集成电路行业协会副秘书长薛自,专委会轮值主任、上海交通大学材料学院李明教授等。专委会副主任、公司总工程师孙江燕与会并主持大会开幕式。大会分享了与会专家《电镀技术在IC制造中的应用》、《电子电镀技术在电子封装中应用新进展》、《表面材料分析技术在电镀工艺的应用》等17个学术报告。公司技术中心工程师郭杰作《凸点电镀工艺及可靠性研究》报告,和与会代表近200人分享了公司在先进封装领域电镀液及添加剂的最新研究成果、产品优势与应用解决方案。

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