近日，第26届中国国际光电博览会（CIOE）与SEMI-e深圳国际半导体展在深圳同期举办。上海新阳半导体材料股份有限公司携先进封装与光电应用领域的系列产品参展，与全球五千余家企业共探产业前沿趋势，深化产业链合作。

本届双展联动形成“光+晶”协同格局，光博会聚焦光通信、激光、红外等光电领域，SEMI-e则覆盖半导体设计、制造、封装、材料与设备全链条。上海新阳重点展示了光刻胶替代方案、封装电镀液、晶圆清洗技术及研磨液等产品，吸引众多行业专家与客户驻足交流。

展会期间，新阳团队与香港微电子研究院、国科光芯、比亚迪半导体等新客户就工艺兼容性、产品品质与交付保障等议题深入沟通，并在部分项目中达成初步合作意向。同时，公司也与曾在工博会接触的客户再度会面，进一步巩固合作关系，实现跨展会资源整合。

此次参展不仅助力新阳精准把握市场动态与客户需求，也促进了与同业及上下游企业的深度交流。上海新阳表示，未来将持续以客户需求为导向、以技术创新为驱动，积极参与“光+晶”融合发展，为半导体材料行业的进步贡献专业力量。