划片刀
划片刀是实现晶圆精密切割、形成独立芯片单元的核心工具。针对不同材质与工艺的芯片，需精准匹配不同规格的划片刀，以确保切割质量与芯片良率。
- • 具有卓越的性能和稳定性，广泛应用于电子封装和半导体行业中，符合国际质量标准，能够有效提升生产效率和产品可靠性。
- • 在焊接过程中展现出优异的润湿性能，能够迅速且均匀地覆盖焊盘表面，确保焊接点的牢固与一致性，从而提高整体连接质量。
- • 采用特殊配方，确保在使用过程中不会对芯片焊盘产生任何腐蚀或损害，保护元器件的完整性和长期使用寿命。
- • 长效的使用寿命，具有优异的耐磨性能，在长时间高强度工作环境下依然能保持出色的性能，显著降低更换频率和使用成本。
- • 精密的切割控制，采用精密的成型加工技术和严苛的质检把控，确保每一次切割都能达到预期的效果、减少误差。
- • 优异的抗腐蚀性，使用特制抗腐蚀结合剂，显著提升刀片抗蚀性能，改善切割过程中蛇形和断刀问题，保障切割稳定性。
- • 稳定的切割品质，适应各种半导体芯片，从硅晶圆、砷化镓到碳化硅等均能保证切口平整光滑，精度一致。
- • 丰富的刀片型号，覆盖多种应用场景需求，为客户提供高度适配的划片解决方案，且能满足客户的定制化需求。
- • 定制的钻石磨料，显著提升了刀片的切割能力和加工品质，满足高难度、高精度加工需求。
- • 专业的售后保障，提供及时的技术支持、快速的异常响应和应用指导，确保客户无后顾之忧。
晶圆背覆高应力金属层，仍能获得良好的切割质量
即使切割道中有金属测试块 ，也可轻松应对
双刀切割模式，芯片侧面形状良好无崩边
