股票代码：300236.SZ
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TSV铜互连电镀添加剂
Bumping铜互连电镀添加剂
高选择性铜/钛蚀刻液
TSV
产品应用
  • • 3D封装铜电镀工艺
  • • 8/12吋工艺
  • • 配套设备：AMAT、LAM和NEXX
产品特性
  • • 能够适用于不同深度与宽度比例的孔型结构，实现高效且均匀的填充效果，满足多种复杂设计需求。
  • • 具备卓越的自底向上（Bottom-up）填充性能，可以有效避免孔洞或缝隙的产生 确保材料在微结构中的完整覆盖。
  • • 在不同类型和尺寸的孔洞结构中均能实现无缺陷的完全填充，保证填充可靠性。
  • • 经过退火处理后，材料结晶质量优良，组织致密且均匀，完全无micro-void存在。
Bumping
产品应用
  • • Cu、Sn等工艺齐全
  • • 8/12吋工艺
  • • 配套设备：AMAT、LAM和NEXX
产品特性
  • • 优良的Uniformity和Coplanarity，确保金属在基板上能够均匀分布，表面平整度高，有效减少Bumping过程中的偏移和缺陷，提升整体组装的可靠性和一致性。
  • • 铜、锡间Kirkendall void少，减少孔隙形成，从而增强了界面结合的稳定性和机械强度。
  • • 可实现高速Pillar电镀，同时保证镀层厚度均匀、结构致密，满足高精度电子制造的需求。
高选择性铜/钛
产品应用
  • • 电镀后铜、钛刻蚀工艺
  • • 8/12吋工艺
产品特性
  • • 蚀刻速率快高，且均匀性高。
  • • 蚀刻精度高。
  • • 较宽的工艺窗口，操作参数范围大。
  • • 环境友好度高，符合绿色制造和可持续发展要求。