股票代码：300236.SZ
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技术优势：以创新筑牢产业"芯"根基
技术优势以创新筑牢产业"芯"根基
我们构建了完善的技术体系，持续突破关键技术，为半导体产业提供坚实的材料支撑
五大核心技术平台，贯穿制造核心工艺环节
五大核心技术矩阵
五大核心技术平台，贯穿制造核心工艺环节
围绕电镀、清洗、蚀刻、光刻与研磨五大关键工艺，构建了覆盖晶圆制造与先进封装多道核心环节的技术矩阵，为客户提供体系化、高协同的一站式材料解决方案。
五大核心技术矩阵
前沿技术驱动，持续迭代实现产品突破
技术快速迭代与落地
前沿技术驱动，持续迭代实现产品突破
我们拥有完整的自主知识产权体系，并深度布局于先进制程与前沿应用领域。公司电镀、清洗、蚀刻技术与产品做到了对芯片90-14nm各技术节点全满足，对芯片逻辑、模拟、存储各电路产品全覆盖。
技术快速迭代与落地
智能制造与严苛质量管控的双重保障
智能化生产体系
智能制造与严苛质量管控的双重保障
依托于现代化生产基地，我们全面部署了DCS自动控制系统，并与MES、SPC系统深度融合，实现对生产全流程的实时监控与精准追溯。通过“数据驱动工艺优化，系统保障质量稳定”，确保产品的高一致性、高可靠性与稳定供应。
智能化生产体系
五大核心技术平台，贯穿制造核心工艺环节
五大核心技术矩阵
五大核心技术平台，贯穿制造核心工艺环节
围绕电镀、清洗、蚀刻、光刻与研磨五大关键工艺，构建了覆盖晶圆制造与先进封装多道核心环节的技术矩阵，为客户提供体系化、高协同的一站式材料解决方案。
五大核心技术矩阵
前沿技术驱动，持续迭代实现产品突破
技术快速迭代与落地
前沿技术驱动，持续迭代实现产品突破
我们拥有完整的自主知识产权体系，并深度布局于先进制程与前沿应用领域。公司电镀、清洗、蚀刻技术与产品做到了对芯片90-14nm各技术节点全满足，对芯片逻辑、模拟、存储各电路产品全覆盖。
技术快速迭代与落地
智能制造与严苛质量管控的双重保障
智能化生产体系
智能制造与严苛质量管控的双重保障
依托于现代化生产基地，我们全面部署了DCS自动控制系统，并与MES、SPC系统深度融合，实现对生产全流程的实时监控与精准追溯。通过“数据驱动工艺优化，系统保障质量稳定”，确保产品的高一致性、高可靠性与稳定供应。
智能化生产体系
服务优势：以客户为中心，赋能产业链协同
服务优势以客户为中心，赋能产业链协同
我们致力于为客户提供全方位、定制化的服务支持，与客户共同成长，实现产业共赢
定制化解决方案
针对不同芯片类型（逻辑、模拟、存储芯片）不同工艺节点的个性化需求，提供“材料选型+工艺适配”定制服务，确保材料与客户生产流程精准契合。
高效响应与落地支持
快速提供样品并配合完成测试验证，专业技术团队实时沟通测试条件，根据评测结果快速调整配方。
全周期供应链保障

三大生产基地协同布局，可根据客户地域分布与产能需求灵活调配资源，保障材料供应的稳定性与及时性，避免供应链中断风险。

深度客户协同

秉持“技术 质量 服务 合作”的宗旨，不仅为客户提供材料产品，更通过技术交流、工艺优化建议等方式，与客户建立长期协同合作关系。

客户合作流程
需求沟通
深入了解客户工艺需求与技术指标，提供初步解决方案建议
样品提供
根据需求提供定制化样品，配合客户完成测试验证
方案优化
根据测试结果调整优化产品配方，确保满足生产要求
批量供应
制定稳定的供应链方案，确保产品持续供应与质量稳定
长期合作
提供持续技术支持，共同优化工艺，实现长期共赢发展