- • 半导体封装引线脚纯锡电镀工艺，如高速镀、挂镀、滚镀、振镀等
- • 适合甲基磺酸体系/硫酸体系亚光/光亮镀层工艺要求
- • 镀层结晶结构极为紧密且均匀分布，整体外观呈现出高度一致性，具备卓越的可焊性能，能够有效确保焊接过程中的可靠连接与稳定性。
- • 镀层内部纯度较高，显著增强了抗锡须形成的能力，同时能够有效防止在回流焊工艺或高温高湿存储环境下出现镀层变色及其他可靠性问题。
- • 产品全面符合绿色环保要求，不含有害物质，对环境友好，符合可持续发展理念。
- • 半导体引线框架塑封溢胶的去除工艺、如SOT/SOP/TO/QFN等封装
- • QFN/DFN类封装产品TAPE残胶的去除工艺
- • 选用安全环保的原材料，兼顾高性能与低环境负荷，符合现代绿色生产标准。
- • 对各类框架基材及塑封体材料均无腐蚀或损伤，无论传统型还是新型环保塑封材料均可适用，具备良好的普适性。
处理前
处理后
