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半导体设备
引线框架电镀和清洗设备是传统封装流程的核心设备，通过软化、剥离工艺去除框架表面油污、氧化层等污染物，以高效电镀工艺在引线框架表面制备均匀金属镀层，兼顾生产效率与镀层质量，助力优化器件导电、焊接等关键性能；先进封装晶圆湿法制程设备，与湿法电子级化学品配合使用，对晶圆等产品进行去胶、显影、蚀刻、清洗、电镀、化学镀等处理的核心装备；与湿法工艺相结合，各工艺槽体和各工段模块化设计，各种模块应用于Bump（凸块）工艺、 TSV（硅通孔）工艺、RDL（重布线层）工艺。
先进封装晶圆湿法制程设备
晶圆电镀系统
晶圆化学镀系统
电子级化学品集中供液系统
电子级研磨液集中供液系统
晶圆湿法清洗系统
传统封装电镀设备和清洗设备
高速电镀生产线
节能线挂镀线
1500高压水设备
自动化学浸泡线设备
全自动ED生产线
电子级化学品生产线
电子级化学品生产线
