股票代码：300236.SZ
•上海松江5万吨集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目动工
•安徽合肥第二生产基地一期项目顺利投产
•公司第五大核心技术—电子蚀刻技术正式发布
•立项规划上海化学工业区生产基地
•立项研发晶圆制造用研磨液（Slurry）项目，确立第四大核心技术方向
•启动晶圆制造用光刻胶项目研发，正式布局第三大核心技术——光刻胶
•公司第二代电子电镀、电子清洗核心技术形成，技术实力持续提升
•6月 公司在深圳证券交易所创业板成功上市（股票代码：300236）
•公司松江新厂区建成并投入使用，产能与研发能力迈上新台阶
•第一代电子电镀、电子清洗两大核心技术形成，初步构建起较为完整的技术体系与产品系列
•公司在上海嘉定区江桥镇置地建厂，拥有了首座属于自己的生产基地
•公司首款产品去毛刺溶液SYD712成功推向市场，公司正式进入半导体封装领域
•7月 上海新阳化学有限公司成立，开启创业征程
208.5亩
6.9 万吨/年
115亩
4.35 万吨/年
104亩
3.05 万吨/年
