2025年9月23日，作为第 25 届中国国际工业博览会的重要组成部分——第三届上海集成电路产业发展国际高峰论坛在上海隆重举行。论坛期间揭晓了备受业界关注的“集成电路创新成果奖”评选结果。公司凭借自主研发的“芯片铜互连电镀液及添加剂”产品，从众多优秀项目中脱颖而出，成功摘得该项荣誉。

本届论坛以“‘芯’智驱动，‘链’接未来”为主题，在上海市经信委指导下，由上海市集成电路行业协会、东浩兰生会展集团联合主办。论坛汇聚了政、产、学、研、用各领域权威专家，聚焦EDA、设计、制造、封测、设备材料等全产业链环节，共商协同创新与高质量发展路径。作为工博会框架下经国务院批准设立的重要奖项，“集成电路创新成果奖”旨在表彰集成电路领域的技术创新与产业化成就，是观察我国集成电路产业创新活力的重要窗口。

公司本次获奖的“芯片铜互连电镀液及添加剂”产品，是芯片制造互连工艺中提升集成电路性能、可靠性和制造良率的关键基础材料。该产品技术壁垒极高，其成功研发与规模化应用，不仅彰显了上海新阳在集成电路关键工艺材料领域深厚的技术积累与创新实力，也为增强我国在高端集成电路材料领域的自主可控能力、保障产业供应链安全稳定提供了有力支撑。这一荣誉是行业对公司技术实力与产品价值的高度肯定，将激励上海新阳继续面向全球先进工艺需求，深耕集成电路材料领域，不断推出更具竞争力的高性能产品，为我国集成电路产业高质量发展贡献更多力量。